[서울신문] 초박형 QFP 패키지 아남산업 세계 첫개발 

1997년

아남산업은 일본 도시바와 공동으로 반도체 패키지 규격 테스트의 최고수준인 「미국 공동전자기기 기술위(JEDEC) LEVEL 1」을 통과한 초박형·다핀형 QFP 패키지(사진 오른쪽)를 세계 최초로 개발했다고 7일 발표했다. 이번에 개발된 초박형 패키지는 별도의 방습포장이 필요 없는 수준으로 점점 소형·박형화돼 가고 있는 휴대용 PC나 휴대용 정보통신기기에 크게 활용될 전망이다.