Service for Test
Development
Amkor Korea는 2004년부터 고객들의 반도체 디바이스용 테스트 프로그램 개발 수요를 충족시키고자, RF, Mixed, Memory, High speed digital, MEMS 디바이스 테스트 프로그램 개발 서비스를 지원하고 있습니다.
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- 테스트 프로그램의 개발 서비스
- 타 기종의 테스터에 양산할 수 있게 하기 위한 테스트 프로그램 변환(conversion) 서비스
- 생산량 증대를 위한 멀티 사이트 테스트 프로그램 개발 서비스
- 반도체 디바이스의 테스트를 위한 각종 하드웨어 설계 및 제작 서비스(로드보드(Load bord), 프로브 카드(Probe card), 핸들러 인터페이스(Handler interface) 등)
- 반도체 디바이스 테스트 양산 지원 IT 개발 서비스
Test Development & Conversion Capability
| Tester | Application | ||
|---|---|---|---|
| RF | Mixed Signal | Digital | |
| V93K | ○ | ○ | ○ |
| Advantest T2000 | ○ | ○ | ○ |
| Teradyne Catalyst | ○ | ○ | ○ |
| Teradyne J750 | ○ | ○ | |
| Teradyne FLEX/UltraFLEX | ○ | ○ | ○ |
| Eagle 364 | ○ | ○ | |
| Nextest Magnum/Maverick | ○ | ||
| LTX/C X-Series | ○ | ○ | ○ |
| LTX/C D10 | ○ | ○ | |
| LTX/C Quartet | ○ | ○ | |
| ARMAR (NI-PXI) | ○ | ○ | |
Failure Analysis
Final test 중에 발생한 불량자재와 분석서비스를 제공하고 있으며, 정확하고 신속한 원인파악을 통해 수율개선 및 납기지연을 방지하는 데 목적이 있습니다. Package 관련 문제뿐만 아니라 die level FA를 제공함으로써 ESD/EO 및 die 내부불량을 검출해 낼 수 있으며, 비파괴 분석과 파괴 분석으로 나뉩니다. 비파괴 분석은 전기특성 검사(Curve tracer, TDR), X-ray, SAT 검사 등 자재를 파괴하지 않고 분석할 수 있는 불량분석기법이고, 파괴 분석은 비파괴 분석으로 원인을 파악하지 못하거나 불량이 확인되었더라도 불량양상을 더 자세히 확인할 필요가 있을 때 자재를 분해해 분석하는 기법입니다.
- E/L bench test
- X-ray
- SAT
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- Decapsulation
- Cross section
- Microscope
- FE-SEM
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- Photo Emission & OBIRCH
- Thermal Emission
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TFA
- AWW Test operational system
- Currently being implemented for all customers that Amkor supports since 2006
- Productivity improvement by monitoring operation floor & production yield in real-time
- Quality enhancement by detecting any possible risk of wrong program & function
- Customer satisfaction with foolproof management system
Backend
테스트를 완료한 제품에 대하여 laser or ink marking, visual mechanical inspection, bake, tape & reel, packing 등의 공정을 포함해, 보관 및 배송이 가능한 drop-ship 서비스를 제공합니다.
- Marking
- Visual Mechanical Inspection
- Bake
- Tape & Reel
- Packing & Drop ship
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