Ball Grid Array
fcBGA
Description
Flip chip interconnect는 전통적인 wire bonding을 대체하며 die에서 substrate로의 area interconnection을 가능하게 합니다. 이는 전체 die 면적을 전기적 연결에 사용함으로써 die의 perimeter 영역만 사용하는 것보다 I/O count를 훨씬 높입니다. 또한, high inductance를 가진 wire를 low inductance를 갖는 solder connection으로 대체하여 전기적 성능을 향상시킵니다. Amkor의 flip chip BGA (fcBGA)는 stacked vias, ultra fine pitch의 배선라인 등을 갖춘 집약된 substrate를 사용하여 더욱 향상된 전기적 특성을 가집니다.
Features
- 130㎛ minimum array bump pitch
- 100㎛ minimum peripheral bump pitch
- Die size up to 26mm
- 10~55mm body size (60, 65mm in development)
- 0.4, 0,5, 0.65, 0.8 and 1.0mm ball pitch
Applications
- High pin count and / or high performance ASICs
- Internet, workstation processors and high bandwidth
system communication devices - Aming system processors and graphics,
high-end application processors
Offerings
- Bare die
- Overmolded
- Lidded
- Laminate build up, high CTE ceramic,
LTCC or coreless substrate
Reference
▲ Cross Section – Bare die
PBGA
Description
Amkor의 PBGA package는 가격과 성능 면에서 우수한 assembly process와 design을 갖추고 있습니다. PBGA package는 low inductance, 열성능 개선 및 향상된 SMT 능력을 위해 design되었습니다. 잘 설계된 ground와 power plane은 우수한 전기적 성능을 가질 수 있게 합니다.
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Features
- Custom ball counts up to 1521
- 0.80, 1.00, 1.27 & 1.50mm ball pitch
- 17~40mm body size
Applications
- Microprocessors, microcontrollers, ASICs
- Gate arrays, memory, DSPs, PLDs, graphics and PC chip sets
Offerings
- Au, Cu or Ag wire
- Thermally enhanced option (with heatslug)
- Chip-on-Chip (CoC)
- Perimeter, staggered
- Pin gate molded type
Reference
▲ Cross Section – PBGA