[전자신문] 아남반도체, 세계 최초로 웨이퍼 레벨 패키징 기술 개발
1999년 11월
아남반도체가 웨이퍼 상태에서 패키징 공정까지 끝낼 수 있는 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 세계 처음으로 개발했다. 사진은 웨이퍼 상태에서 반도체 완성품을 제조한 모습.
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[전자신문] 아남반도체, 세계 최초로 웨이퍼 레벨 패키징 기술 개발
1999년 11월
아남반도체가 웨이퍼 상태에서 패키징 공정까지 끝낼 수 있는 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 세계 처음으로 개발했다. 사진은 웨이퍼 상태에서 반도체 완성품을 제조한 모습.