[중앙경제] 高직접 반도체 칩 패키지 개발
1993년
다리 없이 볼로 面(면) 배열
亞南(아남)산업 공간 60% 축소··· 공정상 不良率(불량률) 줄여
亞南(아남)산업이 국내 처음 개발한 BGA 방식의 첨단반도체 패키지. 반도체 칩의 다리가 볼 모양으로 바뀌어 직접도가 대폭 높아졌다.
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[중앙경제] 高직접 반도체 칩 패키지 개발
1993년
다리 없이 볼로 面(면) 배열
亞南(아남)산업 공간 60% 축소··· 공정상 不良率(불량률) 줄여
亞南(아남)산업이 국내 처음 개발한 BGA 방식의 첨단반도체 패키지. 반도체 칩의 다리가 볼 모양으로 바뀌어 직접도가 대폭 높아졌다.