[경향신문] 고선명 TV用(용) 핵심 반도체 KBS기술硏(연)··· 세계최초로

1994년 1월 15일 토요일

이 칩은 KBS기술연구소가 설계하고 아남반도체설계㈜가 0.8마이크로미터(㎛)의 3층적층금속배선판 공정을 이용해 제작했다. 직접도는 약 30만 개의 트랜지스터에 해당하는 수준이며 가로세로 5.3㎝, 핀 수는 2백99개이다.